丰田将与电装成立合资公司 开发新一代汽车半导体

　　据美国《汽车新闻》报道，丰田与其汽车零部件供应商电装(Denso)公司10日宣布，由于当前的汽车行业正在朝着联网汽车和自动驾驶汽车方向发展，双方计划成立一家合资企业，共同开发下一代汽车用半导体。

　　双方在一份联合声明中表示，电装公司将持有合资企业51%的股份，丰田持股49%。合资公司将于2020年4月正式成立，注册资本5000万日元(约合458,968美元)，员工约500人。新公司将专注于汽车配件的研发，如电动汽车所使用的动力模块以及自动驾驶车辆使用的外围监测感应器。

　　随着汽车互联性的不断提升以及交通基础设施(如交通信号灯)的出现，汽车计算能力也变得越来越重要。自动驾驶系统需要感应到车辆周围的环境，读取数据，然后做出决定，比如是刹车还是向右转去避开障碍物，所有这些都需要在一秒内完成。

　　2018年6月，丰田和电装达成协议，巩固各自电子元件的生产和开发，从而提高效率，加速创新。2018年3月，双方还与丰田的另一个供应商日本爱信精机公司达成合作，在东京成立了一个自动驾驶开发中心，名为丰田高级开发研究院(Toyota Research Institute - Advanced development)，简称TRI-AD。