紫光集团13亿私募债违约 一年内到期债券规模超60亿
蔡越坤 11月16日,拥有清华大学校企光环的紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)一笔私募债发生实质性违约。
今日,从投资者处了解到,17紫光PPN005展期方案表决无效,今日未按期进行足额兑付本息,17紫光PPN005发生实质性违约。
据悉,17紫光PPN005发行规模13亿元,票面利率为5.60%,发行于2017年11月14日,于2020年11月15日到期。由于11月15日是周日,兑付日期顺延至此后的第一个工作日11月16日。这笔私募债主承销商为上海银行。
11月16日,也向紫光集团相关负责人询问,但截止发稿,并未获得回复。另据投资者对表示,目前主承销商正在组织第二次召开持有人会议,商讨偿债方案。
一年内到期债券规模超过60亿元
据悉,在正式违约之前,11月12日,由中诚信国际信用评级有限责任公司(以下简称“中诚信国际”)将主体信用等级由 AAA调降至 AA,并继续列入可能降级的观察名单;将“18紫光04”、“19紫光01”和“19紫光02”的债项信用等级由AAA调降至AA,并继续列入可能降级的观察名单。
关于下调原因,中诚信国际表示,关注到公司战略重组事项尚无实质性进展且面临很大的不确定性,临近到期债务资金筹措压力较大,且有息债务规模较高,后续债券兑付仍面临不确定性。
在此之前,11月份以来,紫光集团多只存续债券进入暴跌模式。
其中,紫光集团有限公司存续债券全系下跌,11月13日收盘,“19紫光02”跌20%、“18紫光04”跌近17%、“19紫光01”跌超7%;
截止11月16日,19紫光01从11月2日以来跌幅超过85%,报价13元/张;19紫光02累计跌幅72%,报价16.55元/张;18紫光04从今年4月份以来暴跌,目前报价仅11.65元/张。
据wind统计,目前紫光集团存续债券共计12只,债券存量累计174.46亿元。其中,未来一年内到期债券兑付规模超过60亿元。
此外,中诚信国际表示,紫光集团目前存续债券规模仍然很大,其中,2020年1112月母公司即将到期债券规模为13亿元和4.5亿美元,2021年上半年母公司层面即将到期或面临回售的债券规模为50.96亿元和10.5亿美元,债券集中到期压力大。
关于总体债务,中诚信国际披露,尽管2020年以来紫光集团公司继续保持多元化的业务格局,主营业务行业地位持续领先,芯片业务发展得到强有力的外部支持,但目前公司在建项目资本支出压力较大,且前期对外并购导致债务规模处于高位。从公司本部财务状况来看,截至2020年9月末,总债务达527.81亿元,其中短期债务328.16亿元,而货币资金为40.02亿元,本部面临较大短期偿债压力。
战略重组进展引关注
在紫光集团面临债务压力的同时,据了解,投资者对于紫光集团股权改革进展颇为关注。
2020年11月10日,紫光集团公告表示,继启迪控股股份制改革取得重要阶段性进展后,今日,清华控股宣布进一步加强本集团公司治理,优化董事会和经营管理机制,同时引入专门工作团队,以有效推动校企改革工作,促进企业稳定运行,积极稳妥化解经营风险,实现产业战略发展。
在此之前,2020年6月3日晚间,紫光集团旗下上市公司紫光股份(000938.SZ)和紫光国微(002049.SZ)发布公告称,收到间接控股股东紫光集团通知,紫光集团拟增资扩股方式与相关方签署《合作框架协议》,引入重庆两江新区管委会指定的两江产业集团或其关联方,最终有三家企业将分别各持有紫光集团1/3的股权。
11月12日,中诚信国际表示,紫光集团战略重组事项尚无实质性进展。
不仅如此,紫光集团在不断寻求金融机构的支持。11月16日,紫光集团旗下半导体行业上市公司紫光国微公告表示,控股股东西藏紫光春华投资公司(下称“紫光春华”)将所持有的16.14%公司股份向北京银行进行质押,本次质押97,917,500股,占紫光春华所持股份的49.81%。
公告显示,本次质押是紫光春华为紫光集团今年年初在北京银行股份有限公司清华园支行获得的100亿元授信提供担保。紫光春华与北京银行清华园支行于2020年10月14日签署了《最高额质押合同》。
紫光集团表示,紫光春华本次质押的股份不存在负担重大资产重组等业绩补偿义务,也不存在平仓风险,其质押行为不会导致公司实际控制权变更,对公司的财务状况和经营成果不会产生影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。
据悉,紫光集团前身为1988年7月成立的清华大学科技开发总公司;1993年4月,经北京市工商行政管理局核准,清华大学科技开发总公司更名为清华紫光(集团)总公司;后经多次增资及股权变更,截至2018年6月末,公司注册资本67,000万元,股东清华控股有限公司(以下简称“清华控股”)和北京健坤投资集团有限公司(以下简称“健坤集团”)分别持股 51%和 49%,公司实际控制人系国家教育部。主营业务包括芯片研发设计、芯片制造、芯片封测、服务器、存储、交换机、基础平台与网络平台、终端应用等完整的产业链。
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- 编辑:孙子力
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