瑞萨停产将持续至夏季，日系车或减产120万辆

瑞萨停产将持续至夏季，日系车或减产120万辆arisara tongborisuth 业界预计，日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）的正常供货将于今年夏季才能得到恢复，由于该公司在车用半导体市场占有率居排名世界第2位，如若长期停止供应，丰田和日产

业界预计，日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）的正常供货将于今年夏季才能得到恢复，由于该公司在车用半导体市场占有率居排名世界第2位，如若长期停止供应，丰田和日产等日系制造商巨头将讨论减产部分车型的可能性。

按照瑞萨此前的方针，公司将在火灾发生30天后的4月下旬暂时恢复部分生产，逐步启动生产设备并发货。另外，由于检验各种程序需要时间，预计发货恢复到火灾前的水平需要90 ~ 120天。

日本行业分析人士预估，受“瑞萨冲击”的影响，2021年4 ~ 6月的世界汽车生产量将减少160万辆。如若到了今年7月下徐，该公司依旧无法正常对外供应，汽车制造商的生产端将受到严重影响。

与瑞萨采购接触的一位丰田干部透露，丰田到6月底的芯片供应还能勉强应付，但是7月以后就很难了。一定的减产是不可避免的。据悉，丰田正在重新调查包括库存在内的芯片供应影响，核对具体哪些车型会受半导体短缺的影响。

根据《日本经济新闻》最新报道，受瑞萨电子供货的日系汽车公司现阶段确保的半导体库存，如果再加上芯片代理商那里拥有的存量，最多可支撑3个月的新车制造产能。根据厂家和车型的不同，库存数量也不一样，有的只够一个月的量。

本田的一位高管直接表态称，4月末左右，该公司的部分车型的生产可能受到影响。另外，日产也考虑因芯片而减产，该公司内部人士向日媒透露，这样棘手的情况或在夏天有所缓解，但是目前依旧无法预料，下半年的芯片荒能恢复到什么程度。“对于我们来说，做好长期化的心理准备是必须的。"

野村证券近日发布了一组数据，仅受瑞萨电子的火灾影响，全球汽车制造商4 ~ 6月的生产数量可能减少160万辆，相当于同期预计生产辆的7%。其中，日系制造商受影响的数量估计为120万辆，海外厂商估计为40万辆。

为了尽快恢复芯片的供货，瑞萨还将部分生产委托给外部企业。据悉，在日本经济产业省的支持下，该公司正在与中国台湾等地区的海外委托生产企业进行协调。瑞萨电子柴田英利社长表示，得益于外部生产的产能填补，7 ~ 12月将会出货相应数量的代替产品，挽回火灾失去的部分损失。

但值得一提的是，被瑞萨寄予厚望的代工企业——台积电，在瑞萨火灾事故发生前就一直遭遇半导体短缺的问题，他们一度将生产转移到日本瑞萨，现如今又不得不因对方火灾而回归台湾本土生产，部分委托合同也不得不临时按下暂停键。据悉，在全球范围内持续芯片短缺的大背景下，瑞萨重新委托的合同可能会遇到困难。

对于瑞萨电子来说，制造设备的采购是另一个棘手的问题。到3月21日为止，因破损而需要更换的重要生产装置就有有11台，但由于烟气和氯气造成的设备腐蚀，受此次火灾影响的设备以扩大到23太。其中，18台有望在6月份之前投入使用，剩下的5台设备还没有确定交货时间。

如果停产时间过长，不仅会影响到客户的芯片交付，瑞萨自身的经营也会受到影响。该公司预计，由于此次工厂停产，销售额将减少175亿~ 240亿日元左右。

值得一提的是，瑞萨遭遇停产风波有可能导致竞争对手的崛起。此次发生火灾的那珂工厂曾在2011年的东日本大地震中受灾，停工约3个月，此后，受到海外竞争对手的攻势，该公司车用微控制器的市场占有率从2010年的28.1%下降到2020年的17.0%。

伊藤忠研究所的首席研究员深尾三四郎指出，瑞萨的生产很难在3 ~ 4个月的时间内完全恢复，有可能需要半年左右。

瑞萨电子因火灾而停工，让全球车用半导体芯片的短缺雪上加霜。日本经济产业省的相关官员也向外媒证实，日本方面计划向台湾半导体制造商求助。日本经济产业省大臣梶山弘志在30日的内阁会议中向媒体表示，他们或将请托台湾半导体制造商协助处理部分订单。

虽然梶山弘志并没有对外透露，他们究竟向哪些半导体制造商沟通协助订单一事，但是在今年稍早一些的时候，日本政府也曾公开向国际上的半导体设备制造商进行求援，希望能为瑞萨电子供应零件设备，帮助这家公司能尽快恢复生产。

日本业界评估，瑞萨电子火灾一事，受影响的可能不只是车用晶片，甚至可能对全球范围内的半导体供应都产生巨大影响。虽然从当下的供应结构来看，该公司的生产停滞不会对苹果等电子制造商产生直接压力，但相关的影响可能会由汽车生产传导至苹果这一类科技公司的供应链。

在2011年日本311大地震和海啸发生后，瑞萨等生产商在天灾面前不得不吸取教训，努力改变运营策略和供应链战略，实现供应链方面的多元化，已经让大约三分之二的受影响的晶片生产线转移到其它设备。

也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。

但是，来自全球范围内的芯片问题依旧持续存在，特别是在台积电这样的代工方遭遇产能吃紧的关键节点，瑞萨等制造商很难从对方那里获得任何过剩的产能。

在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

瑞萨电子高管曾警告称，全球汽车半导体供应短缺的局面可能会持续到下半年。与其他行业领军企业一样，瑞萨电子也在做准备，以应对芯片短缺给汽车和电子产品生产带来的影响，而这种影响将持续到夏季之后。

值得一提的是，虽然美国的苹果也是瑞萨的客户之一，但前者不会在瑞萨火灾中受到供应层面的影响。一方面，苹果还有台积电等供应商支撑，另一方面，瑞萨的产品结构目前也主要供给汽车客户，但是如若停产时间太长，苹果方面或将受到生产端的连带伤害。