芯片企业提前16个月参与造车流程 芯驰科技：车型定义基础发生重大变化

芯片企业提前16个月参与造车流程 芯驰科技：车型定义基础发生重大变化阿长与山海经阅读题 王帅国 “它们（汽车厂商）从以前的基于功能实现的车型定义，变成现在基于客户体验、用户感受的车型定义。它需要芯片公司给出更多的建议，让它去灵活地定义车型的差异化和竞争点

王帅国 “它们（汽车厂商）从以前的基于功能实现的车型定义，变成现在基于客户体验、用户感受的车型定义。它需要芯片公司给出更多的建议，让它去灵活地定义车型的差异化和竞争点。”近日，在一场汽车芯片媒体交流会上，芯驰科技副总裁徐超表示，这一变化让国产芯片迎来了史无前例的发展机遇。

芯驰科技是一家成立于2018年6月的车规级芯片企业，目前已针对智能座舱、自动驾驶、中央网关等车用市场发布了9系列高性能SoC（系统级芯片），并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。

在这场交流会上，芯驰科技提出了上述新颖的观点：芯片厂地位提高，不仅仅是因为全球出现的“芯片荒”，其更深层次的原因是：汽车厂商定义车型的基础已经从功能需求转变为客户的体验。

“传统模式上，主机厂几乎不需要跟芯片公司打交道，主要交给Tier1来选型就好。主流（车型）电子系统差异小，同质化严重。现在不一样，芯片企业入场（参与整车制造）提前了16个月以上，很多主机厂会在车型规划的初期，让我们芯片厂商过去参与到它们的讨论当中去”。在徐超看来，“新四化”之外出现的“第五化”即个性化，正在要求汽车厂商打造与其他竞争对手更加明显的差异化，以此来增加新车型对于消费者的吸引力。

这一变化背后更为深刻的原因是，中国汽车市场已经从原来的增量市场进入到存量市场阶段，大量同质化严重的新车型，已经很难引起追求个性化的年轻一代消费群体的兴趣。

这也让作为汽车“大脑”的芯片的作用开始凸显出来。据芯驰科技首席品牌官陈蜀杰介绍，目前汽车电子电气架构正从传统的ECU（电子控制单元）向“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进，唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求。

这就对一辆汽车所搭载的芯片的数量与质量提出了更高的要求。数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿，而中国汽车半导体市场将达到1200亿，较当下实现翻倍。

与此同时，中国作为世界汽车大国，汽车芯片却很少进入国际主流市场。全球前7大MCU（微控制单元）供应商占据了90%以上的市场，而中国厂商占有率不到3%。

基于此，国家正在不断加大对于国内芯片企业发展的支持力度，资本市场也正在掀起一波投资热。近两年来，以芯驰科技、地平线、小马智行等为代表的一批新兴造芯公司已经获得了大量资金投入。

在政策与资本的支持下，大量国产芯片正在快速落地。2020年第四季度，芯驰科技量产了国内第一颗16纳米的车规处理器；2021年第二季度，芯驰科技又发布了全系列车规级处理器，包括座舱芯片X9、自动驾驶芯片V9和网关芯片G9。

活动现场，芯驰科技展出了其最新的“一芯十屏”Demo（样本），实现了通过X9U一颗芯片，支持多达10个独立全高清显示屏，包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏，能够实现多屏共享和互动。

据徐超介绍，2022年3月芯驰科技即将发布ASIL D级别（最高车规安全等级）的MCU芯片。2022年第四季度，发布200Tops算力的车规处理器，并且配套开放的平台和生态系统。

在业界看来，车型定义基础发生的重大变化与芯片荒的出现，极大提高了芯片在汽车生产中的重要性。但中国在这一领域却大大落后于欧美等国家，更多精准的扶持政策和理性资本的投入，对产业快速发展至关重要。

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