创新雷达·汽车数智内参｜拆解10家高潜供应商国产车崛起更进一步？

创新雷达·汽车数智内参｜拆解10家高潜供应商国产车崛起更进一步？本站　　它由电气化引发，但想象的边界不止于跑得更快更远

　　它由电气化引发，但想象的边界不止于跑得更快更远。未来汽车将成为不再考验车技的交通工具、拥有四个轮子的计算机、人类的第三生活空间……

　　过去13年，中国汽车工业成功“换道”SMART EV，打破了被欧美日企业全面压制的竞争格局。据乘联会数据，2022年1-4月，中国新能源汽车销量已占全球份额57%。而从增速方面看，中国汽车工业协会数据显示，2022上半年国内新能源汽车产销量均同比增长120%，市场渗透率从2021年全年的13.4%提高到21.6%。

　　由此所引发的汽车产业链上下游大变局，呼之欲出。关乎新、旧势力命运的“创新逻辑”，已经开始从“内生性创新”变为“内生+外延共探创新”的模式，主机厂纷纷将触角探向智能汽车产业链的各个角落。

　　《创新雷达 · 智能汽车内参》将凭借36氪十二年来对数千万家创新企业的积累，通过与新锐创业者、产业专家、早期投资人的深度访谈与调研，挖掘有望在未来五年实现落地且帮助主机厂强化竞争优势的创新项目。

　　这份内参，也将运用“创新雷达”模型从度进行分析，帮助汽车产业甄别技术、加速创新、奔向2025繁荣！

　　中科意创由“广东省大湾区集成电路与系统应用研究院”和创始团队发起设立，于2021年12月获数千万天使轮融资。核心产品为SiC电机，已获得国内获首张ASIL-D产品认证证书。

　　CEO任广辉具有十五年汽车电子从业经验，团队成员80%以上拥有博士或硕士学位，核心成员主要来自于博世、法雷奥、通用电气、华为等企业。

　　创新与研发方面，与意法半导体(STMicroelectronics)共建“智能汽车电子联合实验室”，与易特驰汽车技术(ETAS)共建“汽车电子软件平台联合实验室”。近一年通过自主研发申请7项发明专利和1项实用新型，布局掌握多项新能源汽车的软硬件相关核心技术。

　　潜在价值：未来五年，汽车SiC市场预计增长到50亿美元。随着SiC 器件在高电压等级下的价格与硅基差距变小，叠加SiC对减少散热组价格、缩小体积等系统成本的降低，替换硅基器件的优势将越来越明确。到2025年，更多国产中高端车型有望搭载SiC电机。

　　而中科意创所具备的创新能力+研发能力，以及2023年底将开始大批量交付的预期，未来有望成为具有性价比且抗风险的国产替代方案。

　　在创新维度，去年获得SGS授予的国内首张SiC电机ASIL D功能安全产品认证DAKKS证书。在传统Si基功率器件的性能已逼近其材料极限的现状下，通过SiC电机带来性能提升。

　　在研发维度，一年内自主研发申请8项专利，其中包括7项发明专利和1项实用新型专利。除团队成员80%以上拥有博士或硕士学位外，研发还得益于国家科技重大专项总师的指导与支持。此外，中科意创与意法半导体(STMicroelectronics)共建“智能汽车电子联合实验室”，与易特驰汽车技术(ETAS)共建“汽车电子软件平台联合实验室”推进国际合作。

　　在成熟维度，中科意创的技术成熟度已达到进入主机厂进行定点合作研发的程度。去年，获得国内某一线主机厂的“SiC电机功能安全产品开发项目”定点，该项目后续将为中科意创带来每年约2亿元的产值。

　　产品成熟度方面，其自主研发的SiC功率模组进入小批量试制阶段。目前，已与20余家主机厂和tier 1供应商签订定点技术合作服务协议，包括广汽、亿纬锂能、小鹏、宁德时代、东风日产、零跑汽车、一汽、里卡多、智新科技、博世等。

　　在价格维度，由于碳化硅方案成本是硅基IGBT的3倍左右，使用碳化硅方案总价格将增加5400-7400元左右。但与此同时该方案将为电池系统节省4000元-5000元，为冷却系统节约1000元左右，所以产品成本与传统方案持平。未来，随着中科意创产品的大批量生产，规模效应将带来更低的价格。所以，中科意创产品将会在提升性能的基础上，比传统方案更具性价比。

　　在产能维度，其产线月融资完成后刚进入第三代半导体SiC功率模组的产线年底可以实现大批量交付。

　　在前景维度，目前意法半导体一家独大，市占率达40%，而国内公司整体市占率低于9%，随着国产替代方案的不断成熟，中科意创将在国内获得更多市场。产业本身也有望从传统Si基功率器件进入到SiC电机的换代阶段，叠加中科意创自身的技术优势与研发优势，其拥有较强的替代传统产品市场的潜力。但受制于SiC的材料成本高、落地还需要时间，到2025年SiC电机在中高端车型中应用的前景更大。

　　苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，于2022年7月完成数亿元B轮和战略轮融资。B轮融资由英特尔资本领投，耀途资本跟投；战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等。

　　其核心产品为智能汽车高端芯片，覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品，填补国内新一代智能网联汽车芯片领域空白。

　　CEO万郁葱拥有超过30年半导体和电信行业经验，创业前为全球知名半导体公司高管。研发人员拥有平均超过18年的车规芯片设计经验，是国内完整开发过车规级8/16/32位的研发团队。

　　潜在价值：产品技术成熟度高，可在满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试的基础上，广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。作为国产替代的车规级MCU系列产品厂商，在汽车电子电气（E/E）架构正在发生变化的历史机遇下，车规MCU需求量将大幅上升。未来，旗芯微在国内中高端MCU、ECU市场将有较大的发展潜力。

　　在创新维度，拥有车规级Cortex-M4F内核、ASIL-B功能安全等级的FC4150 MCU系列产品，并在时隔5个月后发布新一代Hyper家族产品，全系列对标英飞凌 TC家族，覆盖智能底盘、功能安全、域等应用领域。

　　在研发维度，公司拥有一支完整开发过车规的原生研发团队，核心研发成员拥有平均超过18年的车规芯片设计经验，可覆盖70+MCU产品型号，完整开发过8/16/32位；研发强度方面，公司成立不到一年，即突破国际大厂垄断，研发出高性能车规级车身控制芯片。研发资源方面，除已累计获得数亿元融资及战投的辅助外，还获得了苏州高新区创业园和苏高新集成电路公司的全面扶持。2021年累计申请发明专利5项。

　　在成熟维度，其不同产品在技术成熟度上有差别，其中FC4150芯片已正式量产，处于上市推广与应用级别；FC7300芯片计划于2022年Q4为客户提供样片及开发版，目前还是未完成客户DEMO阶段。

　　在价格维度，新能源电动车域控构造下，动力系统的MCU用量预计从传统燃油车的2块上升到超过5块，这将为MCU细分市场带来巨大的需求，也让国产MCU规模化生产引发的单价降低成为可能。结合国内主机厂提供的采购价格看，该类国内产品价格平均低于海外产品5%-15%。

　　在产能维度，2022年汽车MCU订单几乎满员，创业公司在没有自有产线的情况下，可能会受制于国内晶圆厂的产能压力，优先级被放的相对比较低。到2024年，随着国内几大晶圆厂旗下新厂产能满产后，创业公司的产能压力将有望得到缓解。

　　在前景维度，到2025年，车规级MCU市场规模将达到45.93亿美元。而当前国内汽车芯片进口率高达95%，作为国产替代的车规级MCU系列产品厂商，未来在国内中高端MCU、ECU市场都将有较大的发展空间。

　　旗芯微自身的持续成长能力则与资本、人才和持续的产品创新力密切相关。其从2020年10月成立至今，已在两年内完成B轮融资，并先后发布两大系列产品，目前看其融资速度与产品落地速度均快于竞品，成长能力也较强。

　　云途成立于2020年7月，是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司。今年7月份，其宣布完成数亿元人民币A+轮融资，投资方包括小米产投、联新资本、劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等。

　　其核心产品包括YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列、YTM32Z1L系列、YTM32工具链，使用场景覆盖自动驾驶域、座舱域、车身域、动力域、底盘域等，并已经建立汽车集成电路设计和验证平台。

　　核心创始人团队平均工作经历超过20年，具有丰富的汽车电子芯片定义、产品设计、系统应用开发和市场推广经验。研发团队来自国际知名一线%为研发工程师。

　　潜在价值：技术成熟度与产品成熟度高，兼具开发高可靠性和高安全性，拥有目前国内唯一量产的M33级别车规级MCU。在汽车电子电气（E/E）架构正在发生变化的历史机遇下，车规MCU需求量将大幅上升，云途半导体有望成为国内中高端MCU优质供应商。

　　在创新维度，云途半导体已建立符合ISO 26262：2018 标准要求，符合汽车功能安全最高等级ASIL D的芯片产品开发流程和功能安全管理体系。继去年年底通过AEC-Q100认证后，今年7月份又获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证证书。截至目前，已有4个产品系列发布，累计申请发明专利13项。

　　在研发维度，云途半导体的核心技术团队是拥有近20年的车规级芯片设计与量产经验的全健制团队，研发团队来自国际知名一线%为研发工程师；研发强度方面，YTM32B1L系列一年半时间完成从研发到量产全过程（正常需要2~3年时间）；研发资源方面，今年7月份完成数亿元人民币A+轮融资，为持续研发注入资金，且已经与多家主机厂和Tier1签订战略合作。

　　在成熟维度，其技术成熟度最高可达到实现量产和上市推广、应用的阶段；产品成熟度方面，YTM32B1M系列基于32位车规级ARM Cortex-M33内核打造，是目前国内唯一量产的M33级别车规级MCU，可广泛应用于EPS、BMS、T-BOX、BCM等领域，从今年4月量产到现在，已经送样超过100家重点客户，并获得多家客户的定点。

　　在价格维度，由于公司未透露相关内容，结合国内产线%左右，分析其成本会比海外品牌略低，价格方面具有一定优势。

　　在产能维度，云途L系列、M系列两大旗舰系列芯片产品已经实现量产，预计2023年出货超千万片。

　　在前景维度，据Omdia数据，预计到2024年全球汽车 MCU 市场规模将增长至89亿美元，CAGR达11.30%。在不确定性因素影响下，国内车规级MCU产业迎来巨大机遇。而云途产品线包含通用芯片MCU/MPU和专用芯片三大类别，覆盖了动力、底盘、娱乐、辅助驾驶和车身五大主要领域，其目标市场涵盖电池管理、变速箱、T-box、安全控制、车身控制等更细分的应用领域。

　　智芯科技成立于2019年8月，是一家高科技半导体公司，聚焦于安全、可靠和稳定的汽车电子芯片解决方案。

　　核心产品包括Z20K11x系列、Z20K14x系列、Z20K3xx系列，全面覆盖低、中、高端微市场。可广泛应用于汽车车身舒适控制、动力总成、底盘安全、智能座舱与网联等。

　　团队主要来自世界知名半导体企业，在汽车电子产品定义、设计、系统应用开发和市场方面经验丰富。核心成员有着良好的教育背景和相关领域20年以上的工作经验。

　　潜在价值：“研发+交货+响应”速度快，三年内实现齐云系列MCU量产并上车，天柱系列MCU研发并量产。其产品安全性高，于今年7月份，获得exida授予的ISO 26262：2018 ASIL D级别流程认证证书。未来，可帮助主机厂在保证产品安全性的前提下，打造稳定供应链。

　　在创新维度，其产品拥有Z20K11x系列、Z20K14x系列、Z20K3xx系列三大系列，广泛覆盖汽车车身舒适控制、动力总成、底盘安全、智能座舱与网联等。成立至今，累计成功申请发明专利14+。

　　在研发维度，研发强度方面，基于智芯半导体的研发效率和实力，在成立短短两三年内，齐云系列MCU成功量产并上车，天柱系列MCU研发成功并量产。研发人才方面，核心成员有着良好的教育背景和相关领域20年以上的工作经验，70%的研发人员具有硕士或博士学位，并在汽车电子产品定义、设计、系统应用开发方面经验丰富。

　　在成熟维度，齐云系列MCU已成功量产，并且在车企如比亚迪、长安、长城、吉利、理想、奇瑞、上汽、小鹏、一汽等产品上实现量产和大规模使用；天柱系列MCU研发成功并量产，在T-BOX、BMS、发动机电控、VCU等领域都有成功案例。

　　在技术成熟度方面，智芯科技已取得车规级相关证书和资质，其中包括ISO9001、1ATF16949证书、功能安全ISO26262ASILD证书、信息安全EVITA-Full资质，以及AEC-Q100产品资质等。

　　在价格维度，新能源电动车域控构造下，动力系统的MCU用量预计从传统燃油车的2块上升到超过5块，这将为MCU细分市场带来巨大的需求，也让国产MCU规模化生产引发的单价降低成为可能。结合国内主机厂提供的采购价格看，该类国内产品价格平均低于海外产品5%-15%。

　　在产能维度，对比国际一线周交期，智芯半导体发挥本土优势，产品交期12~14周。今年下半年在新产品发布、软件配套、工程服务、技术支持等各个方面采取措施，保障客户项目按期批产。且技术支持度较高，智芯的技术支持响应时间小于24小时，样品申请周期小于5个工作日，客户发货小于3个工作日。

　　在前景维度，2022年下半年汽车消费需求旺盛，大量新项目量产，叠加老项目在第四季度传统旺季的增量需求，智芯将迎来每月环比超20%的增长需求。中期，随着汽车电动化与智能化的升级不断深化，将促使智芯科技MCU需求量持续增长。

　　易弗明，为国内创新金属材料研产销平台，在汽车，模具，弹簧，耐磨等领域都有创新钢铁材料的研发布局。于2022年7月完成数千万元A轮融资。核心产品为高强度韧性的汽车钢，可帮助汽车在保障安全可靠性的前提下实现减重。

　　CEO熊小川博士，为业界知名的材料创新家，曾在欧洲钢铁公司、上海交通大学、美国汽车公司开展材料研发和商业化工作；联合创始人CTO易红亮教授，同为业界知名的材料创新家，曾任职中国汽车工程研究院材料工程师、钢铁公司高管；联合创始人首席科学家黄明欣教授，为全球知名的钢铁材料理论学家，香港大学终身教授。

　　其拥有大量高价值国际专利，在1500MPa这个应用较广的强度级别上，其新材料比钢铁巨头奠定了20年的全球标准韧性提高20%；在2000MPa这个强度珠穆朗玛峰，韧性已甩国际对手一大截。

　　潜在价值：创新能力+研发能力高，目前国内唯一的新材料替代方案，其新材料和新工艺所具有的成本优势，可帮助全球8000万汽车都切换成一体式激光拼焊车身的造车方式。

　　在创新维度，汽车钢最大的创新需求是轻量化，在提高制成零件的材料强度和韧性基础上减薄零件厚度是可行性路径。易弗明通过底层物理创新，目前已经在强度、韧性这两个领域实现国际领先。在1500MPa这个应用较广的强度级别上，比钢铁巨头奠定了20年的全球标准韧性提高20%；在2000MPa这个强度，韧性也已经甩掉国际对手一大截。

　　此外，其拥有大量高价值国际专利，且专利许可已经是公司实现商业价值的一部分手段。目前，其在1000-2000MPa这个强度范围的几款材料和镀层技术，都对国内和海外进行了专利许可。

　　在研发维度，其团队拥有钢铁和汽车跨界学科经验，这帮助他们配合科学上的颠覆性成果，推出了汽车工业能真正便宜使用的高性能产品。联合创始人CEO熊小川博士，毕业于法国Ecole des Mines材料学专业，作为业界知名的材料创新家，曾在欧洲钢铁公司、上海交通大学、美国汽车公司开展材料研发和商业化工作；联合创始人CTO易红亮教授，韩国浦项工大材料学博士，同为业界知名的材料创新家，曾任职中国汽车工程研究院材料工程师、钢铁公司高管；联合创始人首席科学家黄明欣教授，荷兰 Delft tech材料学博士，全球知名的钢铁材料理论学家，香港大学终身教授。

　　随着今年7月份，易弗明宣布完成数千万元A轮融资，其将把资金重点投入到技术迭代以及技术团队扩充方面。

　　在成熟维度，易弗明的技术成熟度已达到可落地量产阶段，产品成熟度也实现与主机厂试点合作阶段。近两年，将易弗明新材料通过车规级材料认证的汽车主机厂，全球已超过10家。

　　在价格维度，易弗明的新材料和新工艺本身就具有成本优势，可以帮助整机厂换成一体式激光拼焊车身这种造车方式，并系统性降低成本，这使得产品新价比优于传统方式。

　　在前景维度，目前易弗明新材料及新工艺处在迭代早期，随着更多整机厂通过车规级材料认证，易弗明将迎来更大的市场前景。

　　芯聆半导体成立于2021年7月，为国内智能座舱音频功放芯片提供商。公司于2022年7月完成Pre-A轮融资。核心产品为高端混合信号芯片，具备效率高、发热少、音质干扰性强等优点，有望填补国内车规D类功放芯片的空白。

　　核心技术人员是国内资深的混合信号类功放设计专家团队，具有15年以上的行业经验。公司对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等都有多年的积累，研发人员占比80%以上。

　　潜在价值：创新能力+研发能力高，在成立不到一年时间里，其多通道车规级Class D芯片已正式流片。其未来的成长性，将有望帮助更多主机厂搭载高性能功放芯片。

　　在创新维度，驱动音响的大率(50W以上)的D类功放芯片目前全部来自于国际大厂，技术壁垒很高。在成立不到一年时间里，该公司的多通道车规级Class D芯片正式流片。芯片满足AEC-Q100标准，达到高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放水平。

　　在研发维度，其核心技术人员为国内资深的混合信号类功放设计专家，具有15年以上的行业经验，研发人员占比80%以上。公司对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等都有多年的资源积累。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发。

　　在成熟维度，芯聆半导体的技术成熟度已达到有定点研发合作的阶段，与全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技达成合作，而产品成熟度则仍处于有产品DEMO阶段。

　　在成本维度，芯聆半导体作为国产替代品牌与NXP, 意法，德州仪器等国际大厂相比具备低10%-15%成本优势。

　　在前景维度，目前国际大厂的D类功放芯片产能远远无法满足国内高速增长的新能源汽车需求，这将给芯聆半导体在未来5-10年带来可观的市场化前景。

　　智协慧同成立于2015年，是国内车云计算全栈解决方案商。于2022年6月完成A1轮融资。核心产品为EXCEEDDATA解决方案，以车端数据库为核心，提供车云全栈产品矩阵，打造一整套轻量化部署的算法搭建-下发-数据灵活采集-上传-存储的闭环方案，帮助主机厂实现对结构化和非结构化数据的融合采集。

　　其成员来自IBM、Teradata、博世的核心研发和产品团队，由“软件+数据+汽车”跨界团队组成，拥有数据库、边缘计算、基础软件等多个核心底层技术，专注于为OEM打造跨车云的数据驱动能力，能够打造车云计算全栈解决方案。

　　潜在价值：创新能力+研发能力高，在自动驾驶赛道，通过打造可轻量化部署的自动驾驶数据闭环方案，为车企未来的“影子模式”落地及Corner Cases场景数据采集提供新的解决方案。

　　在创新维度，其拥有数据库、边缘计算、基础软件等多个核心技术，为OEM打造跨车云等数据驱动能力，能够打造车云计算全栈解决方案。搭载EXD车云一体计算机框架后，可实现屏蔽车云异构，功能开发周期由年缩短至月，功能迭代周期由月算变为实时，是智能汽车的基础设施。

　　截至目前，其累计拥有专利3项，均为发明专利。2022年，团队成功申请发明专利2项，分别为“一种提高车载终端设备存储服务性能的方法及系统”、“一种车联网数据采集系统”。

　　在研发维度，其团队成员来自IBM、Teradata、博世的核心研发和产品团队，由“软件+数据+汽车”跨界团队组成。团队具备SOA理念与开发实践、具备跨车云软件架构开发能力。

　　在成熟维度，智协慧同的技术成熟度和产品成熟度均已达到可落地推广阶段。获得一汽集团、一汽解放、上汽乘用车、上汽零束、上汽大通、华人运通等一线车企的认可，部分车云计算项目已经进入到量产环节。

　　在价格维度，可降低85%的数据成本，每年每车可节省成本1000+元，产品本身比传统方案更具性价比。

　　在产能维度，其系统化的产品特性决定了产能的无限拓展性依赖于团队人才的落地交付能力，目前其团队处于扩张状态中。

　　在前景维度，智协慧同产品可满足自动驾驶公司低成本获得海量数据的刚需，未来随着数字化、智能化在新能源车上的不断普及，整机厂关于产品研发、汽车服务等方面的需求量将大幅增加，这为智协慧同的市场前景带来想象空间。

　　核心平台软件产品LinearX CarOS，经过全球多款量产车型验证，能够打通智能驾驶域、智能座舱域及其他相关域，并兼容各种底层硬件和操作系统以及上层应用算法的中间件；LinearX 中间件，同时支持CP、AP、和DDS通信。无论域内通信还是跨域通信，都能确保实时和可靠传输；LinearX 开发工具链，零手工代码的方式自动生成定制化平台软件，极大地降低开发和维护成本，缩短迭代周期。

　　联合创始人兼CEO柯柱良是德国亚琛工业大学计算机硕士，在德国大众、TTTech任职并长期担任技术高管，负责自动驾驶系统设计和开发工作。其团队具备符合SOA架构的车规级智能驾驶操作系统量产经验，曾全程参与了欧洲头部车企全球第一个L3级别自动驾驶域的量产项目，同时拥有国内多款量产车型平台软件的成熟经验。核心团队来自于行业内顶尖车企、Tier-1、软件系统公司、以及互联网公司。

　　潜在价值：具备完整的Know-How，覆盖绝大部分的技术难点；掌握核心的知识体系和方；并且拥有丰富的量产工程经验，可以针对客户的不同需求提供解决方案；提供以通信和调度中间件为核心的平台软件，并具备系统设计和系统集成能力，可帮助客户大幅降低系统开发和维护成本，并缩短软件迭代周期。

　　在创新维度，其创造性地基于AUTOSAR的汽车工业标准，把传统的平台软件拓展到了现代的多核异构系统，并结合当前的SOA架构，打造了可拓展的OS服务（如标定，诊断等）。更重要的是，零念科技CarOS是一个开发性的系统架构， 可以根据不同主机厂的系统需求，灵活地对接不同的硬件、算法，片内OS进行交付和部署，最终满足主机厂或者Tier 1从L2到L4所需的符合ISO26262车规级高安全的平台软件中间件。无论是域内通信、域间通信、甚至跨域通信，都能够确保数据得到实时、可靠、安全地传输。

　　在研发维度，100天内零念科技团队实现了从概念推出到CarOS1.0的落地，2.0版本将保持此研发效率。在研发团队方面，零念科技分别在中国上海和德国慕尼黑两个研发中心构建了一支国际化的专业团队。团队成员毕业于国内外一流大学，研发人员占90%以上，他们来自国内外知名主机厂或者Tier 1，多数拥有十余年行业深耕的经验。

　　在成熟维度，其技术成熟度和产品成熟度已达到定点合作阶段，目前除了与下游汽车厂商，目前零念也在和产业链上的摄像头、雷达等硬件厂商，以及应用算法厂商合作。

　　在价格维度，零念会提供一个“白盒”的交付方案，以低价格可定制的模式向主机厂和tier-1提供服务，缩短开发周期，以高的性价比完成量产交付，不需要堆人力来解决持续的软硬件迭代问题。降低汽车厂商在软件开发上的财务和人力成本，同时其工具能解决大量手工代码造成的研发质量问题，规避试错炼狱。

　　在产能维度，作为软件平台供应商，其产品本身已达到多核、异构、跨域的量产级别，但其与主机厂tier-1的商业合作中更考验产能团队的装机效率、服务效率与质量，这部分还需要持续关注。

　　在前景维度，“工业软件”已经入选了“十四五”国家重点研发计划的重点专项。而智能汽车发展也已成为国家战略，汽车基础软件将迎来重大发展机遇。零念有机会抓住这波趋势，成为国产汽车中间件研发供应商。

　　华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队创立，专业从事高端LED芯片及光源设计、研发与生产的创新型高新技术企业。核心产品为高端LED芯片及光源的自主研发及产品应用。其自主研发的倒装LED、垂直LED、高压LED和Mini/Micro-LED芯片与光源性能均已达到世界一线水平，广泛应用于汽车车灯、特种光源和显示背光光源市场。

　　目前公司打造的基于DBR结构的高端倒装LED芯片和垂直LED芯片已与知名汽车品牌比亚迪、尼桑、上汽成功合作并实现批量供应，相关产品已相继通过CE、RoHS、LM-80及IATF16949质量体系认证。

　　潜在价值：技术成熟度较高，B2轮融资完成后将继续强化研发能力。未来，华引芯将从芯片端、封测端到模组端的全产业链整体布局，并联合同行及上下游材料、设备厂商构筑高端半导体异构光源的壁垒。

　　在创新维度，其自主研发了倒装、垂直、高压、Mini/Micro LED芯片及其封装器件、半导体光器件，产品覆盖UV光源、可见光光源、红外/特殊光源全波段光谱范围，并广泛应用于车载光源、背光显示光源、工业医疗光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR传感器件、车载激光雷达器件等细分市场。

　　截至目前，其累计拥有专利71项，其中发明专利35项，实用新型专利34项，外观设计专利2项。2022年以来，团队成功申请发明专利1项，为“ 微型光电子器件及其制备方法”；实用新型专利4项，包含“多功能照明装置”、“ 光电子集成器件”等。

　　在研发维度，华引芯基于在高端光源芯片与光器件研发、封测等技术领域的长期积累，搭建了集芯片设计开发、封测、模组集成及终端应用等全产业链一体化的创新运营模式，并提出“C²O-X”概念，以系统阐释华引芯在高端半导体光源行业的技术内核，及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技术发展路径。

　　目前，华引芯近200名员工，其中研发占比70%。公司以武汉总部为研发创新中心，在湖北、江苏等多地建立超净间研发实验室及产品线，在华南、华东等国内沿海城市及海外新加坡设有分/子公司。

　　B2轮融资将继续用于华引芯全球光源研究中心——“C²O-X”的搭建，引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。

　　在成熟维度，华引芯的技术成熟度和产品成熟度均已达到可落地量产阶段。其自主研发的倒装LED、垂直LED、高压LED、Mini/Micro LED芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到世界一线水平，广泛应用于车载光源、特种光源和显示背光光源市场，产品已成功打入国内知名品牌前装车厂，并进入多家显示面板龙头厂商合格供应商列表。

　　在产能维度，汽车车灯领域，华引芯自主研发的汽车光源已与知名汽车品牌成功合作并实现批量供应；在新型显示领域，车规级Mini-LED背光光源产品已成功进入两家显示面板龙头厂商合格供应商列表，实现批量交付。

　　在前景维度，未来华引芯将从芯片端、封测端到模组端的全产业链整体布局，并联合同行及上下游材料、设备厂商构筑高端半导体异构光源的壁垒。

　　映驰科技于2018年成立，其核心产品为智能汽车高性能计算软件平台与自动驾驶软件的研发与服务。产品以智能驾驶应用级操作系统和嵌入式人工智能为核心技术。完全自主研发的EMOS软件平台，支持确定性调度和通信，满足ASIL-D安全级别应用需求；搭载EMOS的智能驾驶软件及智能域控解决方案已投入量产。

　　目前，映驰科技已成为AUTOSAR组织开发合作伙伴，与国内外众多车企、芯片公司等生态伙伴建立战略合作关系。

　　潜在价值：研发团队综合实力较强，技术创新与研发能力在国内拥有竞争优势。未来，高阶自动驾驶的软件平台作为自动驾驶系统“大脑”，将帮助主机厂充分释放汽车硬件资源，扩展汽车应用生态，随着L3的推进或迎来更大市场。

　　在创新维度，其软件平台EMOS整合了增强型AutoSAR AP（加入了自研的确定性调度和通信）以及集成传统CP，覆盖整车中央计算单元、自动驾驶域控、座舱域控（关键功能安全部分），整个架构面向SOA而定义。同时，EMOS连接MCU、SoC等多种芯片与中间件，可实现包括调度与通讯在内的实时性、诊断与监控所有应用的安全性。总体上，平台以服务（Service）为产品形式，其中包括对于传感器、车辆控制、调试的服务等。

　　其推出的NXP S32G是目前全球唯一一款在产的，可提供安全ASILD、锁步功能以及CPU算力的芯片，实现智能驾驶规划和决策功能的专核专用。

　　在研发维度，流程体系方面，其获得全球汽车行业软件开发体系ASPICE Capability Level2认证；战略与工具方面，与上海控安就智能驾驶领域的信息安全与功能安全等方面达成全面深入的战略合作；人才方面，其团队通过了德国莱茵TÜV ISO 26262功能安全工程师认证。

　　在成熟维度，映驰科技团队拥有与国内外主机厂合作量产的技术落地能力，它是业内少数将“跨域融合”想法落地的公司，实现了从0-1。

　　在前景维度，未来，高阶自动驾驶的软件产品是一条艰难却正确的路，在AUTOSAR标准下的开发工具链及基础软件几乎被海外Tier1所垄断的现状下，国产替代方案既存在众多技术创新层面的挑战，又将有望迎来更大的市场空间。

　　注：《创新雷达 · 智能汽车内参》 评价基准包含细分赛道的平均数、中位数、6分位数、8分位数，部分新锐企业数据可能存在偏差。