您的位置首页  汽车市场  汽车评测

为应对汽车产业芯片供应急缺的问题美国政府将与官员视频会议

  据彭博社消息,为应对汽车产业芯片供应急缺的问题。美国拜登政府官员下周(2月1日-2月7日)召集了政府官员和产业代表的临时会议,会议期间,预计美国政府将向台积电等半导体产业重点企业提出要求,增加向美国汽车制造商供应重要芯片。

  消息人士透露,美国副助理国务卿Matt Murray和商务部代理副助理部长Richard Steffens计划在美国时间2月4日与经济部长王美花进行视频会议。

  对此,中国外交部发言人赵立坚1月29日在例行记者会上表示,对这场会议不知情,但他重申了「反对美国与中国地区之间的官方互动」的态度。

  随着产线自动化带来的产能飞速提升,企业原有的仓储容量与现有产能之间的矛盾日益突出;库容不足,而用地成....

  最简单的电子设备是二极管。它通常被称为半导体二极管,但从技术上讲,二极管具有自己特定的电气特性。所有....

  如果验证计划做得足够好,那为什么还总会出现质量问题和项目延期?说白了,验证工作需要做到以终为始。一个....

  产品型号:VK3602KA 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP8 产品年份:新年份 概....

  收到评估板有些天了,一直没时间搞。趁着这几天放松点,有点空闲,就拿出来晒晒。顺便测试一番。

  这是我通过我们的收件箱收到的一些嵌入式新闻的每周快照,涵盖产品、资金、事件和人物新闻。 与嵌入式系统....

  工业激光技术的发展,一直是沿着生产技术和社会新要求的路线图而发展的,随着金属加工技术的不断进步和用户....

  虽然硅晶圆加工是当今半导体行业的核心,但我们华林科纳的研究人员经常会发现新材料和新生产模式。如果您的....

  在最近的一次网络研讨会讨论中,Wally Rhines 谈到了半导体行业的未来及其在 Covid-1....

  晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉....

  欧盟大约有 80 亿台电动机在使用,消耗了欧盟生产的近 50% 的电力。1由于提高效率和减少碳足迹是....

  产品品牌:永嘉微电/VINKA 产品型号:VK2C21A/B/C/D 封装形式:SOP28/24/2....

  PTFE、FEP和PFA是最著名和最常见的氟塑料。但是,他们到底有什么不同呢?了解为什么含氟聚合物是....

  近年来,国内功率半导体赛道逐渐火爆,为何业内普遍看好功率半导体的市场前景呢? 这要从功率半导....

  PFA具有与FEP相似的性质,但由于其熔体粘度低于PTFE,因此可在高达+260°C的工作温度下使用....

  一直以来,芯片测试行业都被看成是芯片封测的一部分。而纵观国内芯片行业的整体情况,传统一体化封装测试企....

  可燃气体种类有天然气、石油液化气、煤气、甲烷、乙烷、氢气、丙烷、甲醇、乙醇、这些气体不但易燃,也是最....

  产品型号:VK3604A/VK3604B 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP16/TS....

  Vinka三款高抗干扰触摸IC:VK3606D、VK3610I、VK3618I。分别满足6键触摸,1....

  近年来,随着全球集成电路产业快速发展和国产化加速,对晶圆制造、IC设计的测试服务需求越来越多。各....

  直到最近,半导体行业对云端芯片设计和电子设计自动化 (EDA) 工具优势的认识还有些“阴暗”。虽然我....

  硅集成电路(IC)的制造需要500-600个工艺步骤,这取决于器件的具体类型。在将完整的晶片切割成单....

  全氟烷氧基聚合物塑料具有各种独特的特性,使其成为许多高纯度应用的理想材料。它对腐蚀性物质的耐化学性很....

  MOS管,即金属(Metal)—氧化物(Oxide)—半导体(Semiconductor)场效应晶体....

  随着氧化物技术迭代升级,不断完善,各个企业亦各显神通,那么京东方作为半导体显示龙头企业,在氧化物半导....

  随着晶圆尺寸的增大和同时测量 DUT 的增加,对具有巨大布线能力的大型探针卡 PCB 的需求也在增长....

  7月13日,一封董事长给全体员工的信,让近期备受关注的紫光集团再次走在了聚光灯下。 历经近一年时间,....

  由于美国调整芯片出口规则,中国对芯片国产化的重视程度越来越高,并定下了2025年将芯片自给率提高到7....

  重组紫光集团不是简单的纾困、也有别于一般意义上的债务重组,实质上是中国两大高科技产业集团的整合,智路....

  2022年第二季度,全球PC发货总量为7200万台,低于去年同期的8240万台,同比下降12.6....

  概述 VK0128B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大128点(32SEGx4COM) ....

  上一篇文章中,我们为小伙伴们介绍了基于思睿达主推的CR5218SC_5V1.0A_EE13非标DEM....

  第三代半导体是支撑国防军备、5G移动通信、能源互联网、新能源汽车、轨道交通等产业创新发展和转型升级的....

  疫情导致几家公司关闭,其影响是产量减少和供应链改变。在科技界,硅微芯片是所有电子产品的核心,原材料短....

  在这样的安全运行和安全模式环境下,安全运行和安全模式对真正的最低能量模式提出了另一个巨大的挑战和....

  电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,市场调研机构IC Insights统计了中国地区前十位半导体....

  半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技....

  产品型号:VK3602KA 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP8 产品年份:新年份 概....

  解决方案是 DDR 自适应 IP。在系统初始化期间,自适应 IP 测量 DQS 和 SoC 时钟....

  电子发烧友网报道(文/梁浩斌)SiC供不应求,已经是行业共识。自从电动汽车兴起,特斯拉率先在电动汽车....

  语音芯片ic的应用是非常广泛的,其中可选的产品也是非常的多。很多初次使用的客户,都很容易选错ic,导....

  IGBT绝缘栅双极型晶体管;作为一种高效能的半导体元件它一般应用在不间断电源UPS和变频器上;自IG....

  全球主流铁路系统呈现多电压供电,导致电源模块无法归一化实现掉电保持功能,增加了客户应用系统的设计难度....

  半导体激光焊锡电源 连续直接输出激光器 高功率高精度电源直接半导体激光器输出功率涵盖10W至500W,具有更高的电光转换效率,输...

  大功率半导体激光电源 输出功率涵盖10W至500W,具有更高的电光转换效率半导体直接输出激光器介绍直接半导体激光器输出功率涵盖...

  无源组件不能放大信号,并且它们不会产生机械运动。有源元件可以放大信号。机电组件将电能转换为机械运动,将机械运动转换为电能...

  半导体直接输出激光器介绍研制的直接半导体激光器输出功率涵盖10W至500W,具有更高的电光转换效率,输出功率稳定。200W以下的...

  LDO稳压器通常是任何给定系统中成本最低的元件之一,但从成本/效益角度来说,它往往是最有价值的元件之一。除了输出电压...

  DC-DC转换器常用于采用电池供电的便携式及高效系统,在对电源电压进行升压、降压或反相时,其效率高于95%。电源内阻是...

  LDO是low dropout regulator,意为低压差线性稳压器,是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线xx系列的芯片...

  一、正确理解DC/DC转换器:DC/DC转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类:...

  FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

  nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50M绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4k至3.6k 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5A 储存温度范围:-40C至+85C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...

  HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求

  HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求

  NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

  包含最多两个线 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。 结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...

  ExpressLane PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。

  PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。 功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性 应用程序 企业局域网交换

  PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

  Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers. Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...

  PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Jericho BCM88670,Arad Plus BCM88660 Arad BCM88650。 功能 KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位关联数据的用户数据数组最多八次并行搜索 同时多线程(SMT)操作 NetRoute for Longest Prefix Match(LPM) NetACL访问控制列表解决方案用于智能数据库管理的逻辑表结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果 ECC用户数据和数据库阵列背景ECC扫描数据库条目 应用程序 IPv4和IPv6数据...

  具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。 Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 /

  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计 应用程序 IPTV 机顶盒...

  Broadcom ALM-31222是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用博通专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...

  Broadcom ALM-32220是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...

  Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。 Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV ...

免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186