未来感拉满，高合HiPhi Z量产版谍照曝光，将于北京车展发布

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日前，大众侃车从相关渠道获得了一张疑似高合HiPhi Z量产版谍照。据悉，新车将在4月北京车展亮相，并有望开启预售，年内交付。

从曝光的谍照上看，量产版车型与此前发布的HiPhi Z基本一致，车头是明显的宽体轿跑风，夸张的机盖进气口造型依然显眼。仔细观察可以发现，由于法规的原因，后视镜由此前的摄像头更换为传统后视镜。

车身侧面，新车采用了轿跑溜背式的造型，更具年轻时尚。轮毂采用了全新的造型，尺寸更是达到了22英寸，加上轮胎较低的扁平比，有着极强的视觉冲击力。车尾采用双段式的贯穿式尾灯，并在中间配有“HiPhi”英文标识，增强了辨识度。

内饰方面，双辐式方向盘、超大中控屏营造出十足的未来感。其中，中控屏背后是一根机械臂，除了可90度旋转外，还能做一些多维度的动作，可玩性极高。

配置方面，新车配备有激光雷达、毫米波雷达以及单目摄像头等相关配置，车机采用8155芯片，驾驶辅助芯片源自Orin。HiPhi Z 还采用航空级的双冗余系统，在感知、计算、通讯、制动、转向、电源层面都有两套设备同时运行，所有细分场景上都具备安全停车机制，主动守护驾乘者的安全。动力方面，目前官方并未透露其更多信息，我们也将持续关注。

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