2014年全球十大晶圆代工厂排名

2014年全球十大晶圆代工厂排名本站　　国际研究暨顾问机构Gartner最新统计，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年大幅增加16.1%

　　国际研究暨顾问机构Gartner最新统计，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年大幅增加16.1%。其中，台积电以251亿7,500亿美元营收，拿下53.7%的市占，稳居龙头地位；联电则因近期在28奈米技术领域迎头赶上，成功挤下GLOBALFOUNDRIES，重新夺回第二名宝座。

　　Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示，2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长。多项因素促成了2014年度代工厂的强劲成长。其中包括，客户在第二季的清点存货、Ultramobile销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因iPhone 6与6 Plus的空前成功而实力大增、整合元件制造商(IDM)收益向代工收益的转变，以及可穿戴式装置早期采用所带动的晶圆需求。

　　前十大厂商中，台积电的市占率自2013年的49.8%上升至2014年的53.7%。得益于其28奈米与20奈米的先进技术，台积电在短短一年间的营收激增50亿美元。而由于近期在28奈米技术领域里迎头赶上，重夺第二的联电于2014年的营收达46.2亿美元，占代工市场的9.9%。格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)则排名第三，年度营收为44亿美元，市占率为9.4%。

　　由于电子设备按时程引进，晶圆代工市场仍属周期产业，而每年第二与第三季之成长最为强劲。然而，该产业在苹果供应链的强劲成长动能带动下，于2014年第四季之成长反而更加明显。由传统技术制造的触控萤幕、显示驱动晶片与电源管理积体电路所带来的晶圆需求，使得200毫米晶圆供应吃紧，此一现象在2015年不会出现明显改善。因此，代工厂商目前积极寻求扩大200毫米晶圆的产能。

　　集微网消息，据台媒经济日报报道，5G和高性能计算应用带动晶圆代工先进制程需求，预计今年全球晶圆代工产值和12英寸晶圆厂投资规模再创新高。其中台积电5纳米制程比重可大幅提升，7纳米产能满载到第2季，联电8英寸晶圆产能续吃紧，环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。展望今年半导体晶圆代工产业景气，国际半导体产业协会（SEMI）预测，今年云端服务、服务器、笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长，5G、物联网、汽车及人工智能（AI）快速发展，带动晶圆代工产业景气和12英寸晶圆厂投资，预估今年全球12英寸晶圆厂投资规模可较去年成长4%，再创历史新高。对此，市场研究机构TrendForce也预估今年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。展望今年上半年

　　近日，关于台积电在美建厂的消息再次传出，据报道，台积电 35 亿美元在美建厂计划获批。台积电正组建包含工程师和高管在内的 600 多名员工团队，为其美国首家工厂做准备。台积电董事长刘德音对日经表示，台积电将于明年在亚利桑那州开始建设一座价值 120 亿美元的芯片工厂。一个由 300 多名现有员工和管理人员组成的工作组将派至该工厂，他们在开发和生产 5nm 芯片方面有经验。知情人士透露，美国已经同意为台积电提供所需的工作签证。据了解，台积电将于明年在亚利桑那州开始建设一座价值 120 亿美元的 12 英寸晶圆厂，新工厂将于 2021 年动工，2023 年装机试产，2024 年上半年进行规模化投产

　　在汽车行业成立了自己的合资企业以来更是如此。台积电——台积电斥资35亿美元赴美国设厂计划，于昨日获得“经济部”投审会核准通过，正式放行其海外投资。台积电强调，赴美设厂是基于客户需求及美国提供足够投资优惠，让台积电在美国制造，还能获利。台积电规划美国厂预订明年第一季动工，2023年试产，2024年量产。三星——DB HiTek晶圆代工涨价20%，SK海力士和三星也在计划中。据The Elec报道，韩国芯片代工商DB HiTek已决定将代工价格提高20%。知情人士透露，由于全球对代工服务的需求，该公司决定提高价格。事实上，DB HiTek并不是唯一一家提高代工服务价格的公司。知情人士说，SK海力士和三星也计划提高8英寸晶圆代工生产的价格

　　涨价20% /

　　根据TrendForce旗下半导体研究处的最新报告，受限于上游台积电与联电等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash厂商无法满足客户的加单需求。这些厂商除暂停对新订单的需求进行报价外，由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间，届时价格将面临调涨，预期涨幅在15~20%不等。另从供给面来看，受惠于chromebook与TV等需求强劲，推升eMMC中低容量（含64GB与以下）产品需求，原厂多已停止更新此类产品，仅以2D或3D NAND的64层等较旧制程因应，而旧制程占原厂供给比重持续下降，在获利的考虑之下，原厂直接供给的意愿降低，促使客户需要

　　产能紧缺！NAND Flash将涨价15~20% /

　　TrendForce旗下拓墣产业研究院发布报告指出，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各厂产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预计2020年第四季全球前十大晶圆代工企业营收将超过217亿美元，年增18%，其中市占前三大分别为台积电、三星和联电。分析指出，惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，第四季成长动能续强，且16nm至45nm制程需求回温，第四季营收可望再创历史新高，年成长约21%。三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm制程产品将扩大量产，并加紧部属EUV，接着发展4nm制程的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力，都是三星挹注成长

　　近几个月来上游晶圆代工产能紧缺涨价的问题一直在持续，封测产能也是持续吃紧，再加上国外疫情持续，使得部分海外晶圆厂及封测厂生产受到了一定的影响，下游的相关芯片的缺货涨价问题愈发严重。现在芯片缺货问题甚至已经影响到了汽车行业。近日，有关大众汽车缺“芯”停产的传言迅速发酵，传言称本次短缺的汽车芯片将导致 ESP（电子稳定程序系统）和 ECU(电子控制单元)即车载电脑两大模块无法生产。传言称，“南北大众”均因芯片供应不足而暂时停止了旗下新车生产。上汽大众从 12 月 4 日开始停产，一汽大众也从本月初进入停产状态。大众中国对此回应称：新冠肺炎疫情带来的不确定性，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应

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