汽车电子系统升级需求增加 Soitec将推新一代衬底产品

汽车电子系统升级需求增加 Soitec将推新一代衬底产品本站　　“Soitec一直致力于赋能中国的智慧愿景，助力全球科技创新

　　“Soitec一直致力于赋能中国的智慧愿景，助力全球科技创新。”7月2日， Soitec全球战略执行副总裁ThomasPiliszczuk在媒体沟通会上表示，“如今汽车产业电气化、智能化创新对高效高品质半导体的需求逐渐提高，Soitec正以最新的技术和产品，助力汽车产业的升级和移动出行科技的创新，进一步促进半导体产业的发展、创新与升级。”

　　近年来，CASE（互联、自动化、共享、电动化）成为汽车产业创新升级的主要方向。汽车电子系统的升级成为产业创新的重点。据统计，2007年每辆汽车电子系统的成本贡献率为20％，据预测，到2030年这个数值将增加到50％。汽车产业创新对半导体行业的需求正在快速增加。

　　Soitec的产品涵盖Power-SOI，FD-SOI，RF-SOI，POI以及即将推出的新一代SiC和GaN衬底。这些产品可以满足汽车互联、汽车雷达、娱乐系统、以及自动驾驶中各种汽车电子系统不同的创新需求。

　　“我们拥有世界领先的成熟技术Smart Cut 。SmartCut可以实现原有的硅等材料衬底的量产和高良率。” Soitec中国区战略发展总监张万鹏介绍，“Soitec的产品和技术已在众多汽车系统解决方案上广泛应用。未来Soitec将继续致力于与汽车产业进行广泛、深度的合作，赋能汽车产业创新”。

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