TMT行业研究

TMT行业研究本站　　日常说的科技公司大致可归纳为TMT，即科技、媒体与通信行业，其概念来自投资界

　　日常说的科技公司大致可归纳为TMT，即科技、媒体与通信行业，其概念来自投资界。国外投资银行、国内券商、国际咨询公司都设有专门的TMT研究部，每季度或每年度都发布TMT行业走势情况并进行研究价值评估，策略分析。研究主要来自商界，而国内外对于该行业的学术研究较少。

　　半导体（ semiconductor）指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，导电性可受控制，在集成电路、电机设备、显像、测温、光电设备等领域有着广泛的应用。四大泛半导体产业：芯片、面板、LED、光伏。日常对半导体行业的认知可与集成电路行业、芯片行业划等号。

　　半导体/集成电路产业链包括IC设计、IC制造与封装测试三大核心部分，发展模式分为两种：1.设计-制造-封测一体化的IDM模式；2.设计-制造-封测分工协作模式。前者以英特尔和三星为代表，后者较为常见。

　　IC设计的工具包括EDA工具与IP架构两大内容。全球做EDA的厂商约六七十家，但核心只有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共垄断了国内95%、全球65%的市场份额。

　　IP架构主要分为两大阵营：一个是以intel、AMD为首的基于复杂指令集的架构X86架构，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集ARM/MIPS/Power架构。ARM授权分两种：授权处理器IP和授权处理器架构。后者授权方式可以允许合作伙伴自主研发，属于“自主可控”的范围。海思、展讯和飞腾都属于获取ARM架构授权的公司。

　　在IC制造环节，国内企业规模普遍很小，北方华创目前排名第一。技术节点多数都还比较落后，大部分设备在28nm制程以上，在高端光刻机等核心设备空白。国内先进企业中，北方华创的刻蚀机、PVD等设备已达到14nm级别，氧化炉已经批量应用于中芯国际、华力微电子、长江存储等厂家；晶盛机电的8英寸单晶炉已逐步开始国产化，12寸单晶炉开始小批量生产；中微半导体刻蚀机的技术水平已经达到7nm，达到国际先进水平。

　　在封装测试领域，国内企业发展较好。前十的公司中，第1名日月光为公司，安靠为美国公司，中国3家公司上榜，分别是长电科技、华天科技、通富微电。

　　封装环节对资本与人才的要求相对较低，属于规模经济产业，在国内集成电路发展早期就是以封测环节作为切入口，现在中国企业已步入成熟期，无论是营收水平还是技术水平均已与国外厂商接近，但封测设备国产占有率较低。目前龙头竞争加剧，厂商并购频繁。国内企业为兼并收购的主角。长电科技通过并购原全球第四大厂新加坡星科金朋进入封测业国际第一梯队，但是由于并购标的减少，竞争加剧，自主研发+国内整合将会成为以后增长的主要方式。返回搜狐，查看更多