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消息称富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂

5月17日消息,据报道,富士康今日通过一家子公司,与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业,在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。

马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计,根据计划中的产能和涉及的技术,该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元。

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  • 编辑:孙子力
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