vivo自研ISP芯片 V1官宣：将随X70系列首发

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驱动中国2021年8月27日消息 此前有消息传闻称，vivo将组建团队自研芯片，首款芯片V1将在不久后推出。而现在，vivo官方终于确认了这一消息。

据报道，vivo执行副总裁胡柏山今日在跟媒体进行沟通的时候，针对近日传闻颇多的自研芯片一事做了说明。他明确了“vivo V1”的存在，这是一颗vivo自研的影像芯片，将在九月发布的X70系列手机上使用。

同时，vivo执行副总裁胡柏山还透露，目前vivo芯片团队有200人左右，在自研芯片领域主要关注算法和IP转化，芯片设计和流片转化（制造芯片步骤）交给合作伙伴去做，未来会涉及芯片设计。

此外，胡柏山还表示，短期内芯片会布局在影像方面，首款ISP芯片V1即将发布，未来不排除其它赛道布局芯片。该芯片会在下个月要发布的X70系列上搭载。

至于为什么不做SoC芯片，胡柏山则表示，vivo要考虑做自己擅长的事。胡柏山解释称，SoC投入很大，但对消费者来说差异化不大。高通联发科三星已经做得比较好了，vivo没有必要再投巨大的资源去做，主要做行业做不好的地方。

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